第39章 芯片的全球供應鏈集成 （1/3）

芯片的全球供應鏈集成

#### 第三十九章：芯片的全球供應鏈集成

日內瓦的掌聲還未遠去，現實的挑戰已悄然而至。

江知夏剛回到東莞，就被張總叫到了辦公室。

“知夏，標準拿下來了，但麻煩也來了。”張總面色凝重，將一份供應鏈風險評估報告推到江知夏面前，“我們的‘盤古’芯片雖然設計在國內，流片在華虹，但上游的原材料和設備，依然有‘卡脖子’的風險。”

江知夏翻開報告，眉頭緊鎖。

“高純度石英玻璃基板，目前全球70%的產能集中在德國和美國；光刻膠的關鍵成分，日本企業佔據壟斷地位；還有那臺用於玻璃基板激光鑽孔的紫外激光器，內核部件來自美國。”

“這就像我們的芯片是一顆心臟，但血管卻捏在別人手裏。”張總嘆了口氣，“最近國際形勢你也知道，萬一哪天他們斷供，我們的‘盤古’就得停產。”

江知夏沉默了。

他想起了之前看到過的新聞：伊朗局勢動盪導致中東能源市場震盪，進而衝擊了韓國和臺灣的芯片製造；美國對巴西咖啡徵收高額關稅，導致供應鏈斷裂。

全球供應鏈，早已是一張牽一髮而動全身的網。

“張總，您的意思是？”江知夏問。

“我們要進行‘全球供應鏈集成’。”張總站起身，指着牆上的世界地圖，“不是簡單的‘國產替代’，那是封閉。我們要做的，是‘你中有我，我中有你’。我們要讓‘盤古’芯片的供應鏈，變成一個全球利益共同體。”

“利益共同體？”

“對。”張總目光如炬，“我們要讓德國人、日本人、甚至美國人，都離不開‘盤古’的市場。當他們發現斷供‘盤古’的損失，遠大於斷供的收益時，供應鏈就安全了。”

“這招‘陽謀’，怎麼破局？”江知夏問。

“分三步走。”張總豎起三根手指，“第一步，技術換資源；第二步，市場換產能；第三步，生態換人心。”

**第一步：技術換資源**

江知夏的第一站，是德國德累斯頓。

這裏是歐洲微電子的中心，也是全球頂級玻璃基板廠商——肖特（SCHOTT）的總部所在地。

江知夏見到了肖特的高級副總裁，漢斯先生（巧合的是，他和日內瓦會議的主持人同名）。

“江博士，很高興見到你。”漢斯熱情地握手，“我在日內瓦聽過你的報告，‘分層定義’標準非常精彩。但是，你要的高純度玻璃基板，我們的產能已經排到明年了。”

“漢斯先生，我今天來，不是爲了催貨，而是爲了送技術。”江知夏微笑着打開電腦。

“送技術？”漢斯愣住了。

“是的。”江知夏調出一組數據，“我們發現，現有的玻璃基板在激光鑽孔時，邊緣容易產生微裂紋。爲了解決這個問題，我們研發了一種‘激光預處理工藝’，可以在鑽孔前對玻璃表面進行改性，將良品率提升15%。”

漢斯的眼睛亮了。

對於製造業來說，15%的良率提升，意味着鉅額的利潤。

“這項技術，我們願意免費授權給肖特。”江知夏說，“但有一個條件：肖特必須在中國創建一條專門針對‘盤古’芯片的專線，並且保證優先供貨。”

漢斯沉思片刻，隨即笑了：“江博士，你真是個精明的商人。這項技術對我們太重要了。成交！”

**第二步：市場換產能**

離開德國，江知夏飛抵日本東京。

他的目標，是日本最大的光刻膠企業——JSR株式會社。

JSR的社長田中先生，對江知夏的到來並不意外，但態度有些冷淡。

“江桑，光刻膠是戰略物資，我們不能隨意擴產。”田中委婉地拒絕，“而且，你們華爲在‘實體清單’上，我們很難辦。”

江知夏沒有急着辯解，而是拿出了一份市場調研報告。