第37章 芯片的行業標準制定 （1/2）

芯片的行業標準制定

#### 第三十七章：芯片的行業標準制定

“盤古量子模塊”的市場大捷，像一顆石子投入了平靜的湖面，激起了層層漣漪。

然而，隨着訂單的激增，新的問題接踵而至。

在華爲深圳總部的一間會議室裏，江知夏正面對着一羣來自不同企業的工程師，氣氛劍拔弩張。

“江工，你們的芯片確實好，但是接口太封閉了。”說話的是國內一家知名物聯網模塊廠商的技術總監，“我們想用你們的芯片，但你們的驅動只適配華爲的鴻蒙系統，我們的安卓和Linux系統根本跑不起來。”

“是啊，”另一家做智能電錶的企業代表附和道，“還有封裝尺寸。你們的玻璃基板方案雖然性能好，但比傳統的FN封裝大了一圈。我們的電錶內部空間寸土寸金，根本塞不進去。”

“如果每家都按自己的標準做，那量子安全芯片永遠只能在華爲的生態圈裏打轉。”技術總監攤了攤手，“我們想要的是一個通用的行業標準，而不是華爲的‘私有協議’。”

江知夏沉默了。

他知道這些人說得對。

“盤古”雖然成功了，但它現在只是一個“孤島”。如果不能開放標準，不能兼容萬物，它就永遠無法成爲像USB、像Wi-Fi那樣的基礎設施。

“江知夏，看來我們要換個戰場了。”坐在一旁的張總低聲說道，“技術戰打完了，接下來是標準戰。誰制定了標準，誰就掌握了行業的話語權。”

一週後，北京，全國信息技術標準化技術委員會。

一場關於《量子隨機數生成芯片技術規範》的國家標準啓動會正在召開。

會議室裏座無虛席。除了華爲，還有中科院、清華大學、中國電科、以及幾十家芯片設計、封裝、應用企業的代表。

江知夏作爲“盤古”芯片的主設計師，被推舉爲標準起草工作組的內核成員。

“各位專家，”主持會議的老教授推了推眼鏡，“量子安全是未來的趨勢，但現在市場上產品五花八門，接口不一，良莠不齊。我們今天坐在這裏，就是要制定一套大家都認可的‘普通話’。”

“我先說兩句。”一位來自某高校的代表站了起來，“我認爲，標準應該以學術界的通用模型爲基礎，強調算法的純粹性。至於封裝和接口，應該儘量簡化。”

“簡化？”華爲的另一位代表冷笑了一聲，“簡化了怎麼保證安全？怎麼保證量產？如果不規定具體的物理層防護要求，那些劣質芯片混進來，把‘量子安全’的名聲搞臭了怎麼辦？”

爭論開始了。

學術界想要理論的完美，產業界想要落地的便利，而華爲想要的是——既要性能，又要兼容。

江知夏看着滿屋子的爭論，大腦飛速運轉。

他想起了之前解決量產難題的經歷。

“各位，”江知夏突然站起身，打斷了爭論，“我們能不能換個思路？”

會議室安靜了下來，大家都看着這個年輕的面孔。

“我們不要把標準定死。”江知夏走到白板前，畫了一個分層的架構圖，“我們可以把標準分成三個層級。”

“第一層，是內核算法層。這一層必須統一，規定量子熵源的物理原理、隨機性提取算法、以及安全檢測標準。這是底線，誰都不能碰。”

“第二層，是物理接口層。這一層可以兼容幷包。我們可以定義幾種標準的封裝尺寸，比如針對手機的小尺寸封裝，針對基站的工業級封裝。接口協議上，支持I2C、SPI、USB等多種通用協議。讓不同的應用場景，各取所需。”

“第三層，是應用擴展層。這一層完全開放。允許廠商在芯片內部集成自己的特色功能，比如江知夏的‘相變材料溫控’，或者別人的‘自校準電路’。只要不影響內核安全，鼓勵百花齊放。”

“分層定義？”老教授眼睛一亮，“這個思路好！既保證了內核安全的統一，又給了產業界足夠的靈活性。”

“而且，”江知夏補充道，“我們可以引入‘分級認證’機制。符合基礎標準的，叫‘量子安全一級’；如果還能通過我們華爲提出的‘相變溫控’、‘玻璃基板’等高等級測試的，可以叫‘量子安全特級’。用市場機制倒逼技術進步。”

這番話，既照顧了大多數廠商的利益，又巧妙地埋下了華爲技術的伏筆。

會議室裏響起了熱烈的掌聲。

“江工這個方案，既有高度，又接地氣！”那位物聯網廠商的技術總監豎起了大拇指，“這樣我們的老產品也能升級，新產品也有方向。”

經過三天三夜的激烈討論和修改，《量子隨機數生成芯片技術規範》草案終於成型。